具有双向载料轨迹的镀膜系统
授权
摘要
一种具有双向载料轨迹的镀膜系统，适用于在多个工件上形成镀膜，具有双向载料轨迹的镀膜系统包含反应腔体、两个载料腔体及两个输送单元。反应腔体包括用来镀膜的反应室、至少一靶材及第一闸门与第二闸门。载料腔体分别设置于第一闸门与第二闸门，每一载料腔体包括载料室。输送单元分别用来载送工件沿第一载料轨迹及第二载料轨迹移动，第一载料轨迹由其中一载料室进入所述反应室内，再由反应室返回其中一载料室，第二载料轨迹由另一载料室进入反应室内，再由反应室返回另一载料室。通过采用载料腔体配合输送单元的双向交替载料方式，能依实际作业需求选择搭配一条或两条生产线使用，适用性较佳。
基本信息
专利标题 ：
具有双向载料轨迹的镀膜系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020284011.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211689220U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
林忠炫赖青华林岱蔚邱敬凯
申请人 ：
友威科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雅军
优先权 ：
CN202020284011.8
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
