一种抗热膨胀的磁偏转电子束蒸发源用软连接导线
授权
摘要
本实用新型提供了一种抗热膨胀的磁偏转电子束蒸发源用软连接导线,包括金属管端子(1)、多根柔性导线(2)和扭簧端子(3);所述金属管端子(1)压接所述多根柔性导线(2)的一端;所述扭簧端子(3)压接所述多根柔性导线(2)的另一端。本实用新型的有益效果是:在成本低廉的前提下便可避免磁偏转电子束蒸发源运作时的电子枪及其关键部件位移,避免高压电弧放电,进而提高产品可靠性,提高设备的寿命,降低使用成本。
基本信息
专利标题 :
一种抗热膨胀的磁偏转电子束蒸发源用软连接导线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020334403.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-17
授权号 :
CN212152429U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
阿力甫·库提鲁克李浩洪巍梅新灵
申请人 :
费勉仪器科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区顾村工业园区富联二路189号4幢
代理机构 :
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 :
姜杉
优先权 :
CN202020334403.0
主分类号 :
C23C14/30
IPC分类号 :
C23C14/30
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/28
波能法或粒子辐射法
C23C14/30
电子轰击法
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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