一种电子束蒸发台
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子束蒸发台,包括箱体、旋转装置、坩埚和电子枪,所述箱体为内部具有真空腔室的腔体,所述旋转装置枢转安装于腔体的顶部,所述旋转装置放置有基片,所述坩埚设于旋转装置的下方,所述坩埚设置有多个,所述坩埚放置有靶材,所述电子枪设于腔体内,所述电子枪可对靶材施加高温,通过设置旋转装置使腔体内可以同时放置多个基片,在相同的腔体体积下本实用新型可以放置更多的基片,且可以通过电子枪对靶材通过电子束进行蒸发,使基片可以实现不同厚度的镀膜以及不同材质的镀膜,且不多材质的镀膜可以同时进行;且通过在相对体积的腔体内设置旋转装置,可以合理优化出合适的空间,又能满足工艺要求,产能要求,维护还方便。

基本信息
专利标题 :
一种电子束蒸发台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021013114.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-04
授权号 :
CN212223086U
授权日 :
2020-12-25
发明人 :
马溢华
申请人 :
无锡芯谱半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市会西路30-34(无锡光电新材料科技园内)
代理机构 :
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩璐
优先权 :
CN202021013114.7
主分类号 :
C23C14/30
IPC分类号 :
C23C14/30  C23C14/50  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/28
波能法或粒子辐射法
C23C14/30
电子轰击法
法律状态
2020-12-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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