一种成膜用炉管机台
授权
摘要
本实用新型公开了一种成膜用炉管机台，其包括：限定反应腔的主体，所述主体一端封闭，另一端开口；用于加热反应腔的主加热器，所述主加热器围绕所述主体的外周设置；用于承载晶圆的晶舟，所述晶舟位于所述反应腔内；底盖，所述底盖支撑晶舟并且用于封闭所述主体的开口；以及辅助加热器，所述辅助加热器固定于所述底盖上并且部分地位于所述晶舟内，用于对反应腔的下部区域进行加热。本实用新型提供的成膜用炉管机台能够改善晶圆的成膜均匀度并且能够提升产能利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种成膜用炉管机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020393722.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN211350594U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
张宇杰陈鑫王爱进吴建璋徐晓军
申请人 ：
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘小峰
优先权 ：
CN202020393722.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C23C16/46 C30B31/12 C30B29/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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