本实用新型属于微机电领域，尤其是一种MEMS麦克风封装机构，针对外界光线容易通过散射及衍射进入封装结构内部，影响封装内芯片的性能及外界的强气流容易进入封装结构内部，影响芯片的性能的问题，现提出如下方案，其包括金属座、壳体、MEMS芯片、气孔、容腔和防护装置，在遇到光线散热进入封装结构内部时，通过折射板对光线进行折射，吸光层对光线进行吸附，降低了光线对麦克风芯片性能的影响，透气层对强气流进行部分拦截，从而活动杆向下移动，带动第一缓冲弹簧及第二缓冲弹簧进行缓冲，从而降低了气流的传递效果，而通风槽及通风弯管的设置，改变气流的流向，从而削弱了气流的传播速度，提高了该设备的使用寿命。