一种晶振片更换模块及蒸镀装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造领域，公开一种晶振片更换模块及蒸镀装置。所述晶振片更换模块包括探头组件、存储组件和更换组件，存储组件包括存储盒体、工件盘、晶振片组件和第一驱动件，工件盘上设置有多个用于放置晶振片组件的存储工位，存储工位用于放置干净的晶振片组件或用于放置更换后的晶振片组件，第一驱动件用于控制工件盘在存储盒体内的运动；更换组件用于从探头组件中取下或安装上晶振片组件。所述蒸镀装置包括上述的晶振片更换模块。本实用新型在不间断蒸镀作业的前提下，能够快速方便地自动更换晶振片，延长了生产时间，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶振片更换模块及蒸镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020434488.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211921684U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
黄稳虞强龙廖良生武启飞赵平高永喜冯敏强
申请人 ：
江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202020434488.X
主分类号 ：
C23C14/54
IPC分类号 ：
C23C14/54 C23C14/24 C23C14/12 H01L51/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/54
镀覆工艺的控制或调节
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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