用于半导体制造工艺的喷嘴机构
授权
摘要
一种用于半导体制造工艺的喷嘴机构，包括：承载体；贯穿所述承载体上表面和下表面的多个管道；所述管道在所述承载体的上表面形成上管口，所述管道在所述承载体的下表面形成下管口；所述上管口用于连接外部送液管；全部所述下管口朝向同一喷涂点。所述喷嘴机构使用便捷，装配简单。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体制造工艺的喷嘴机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020488090.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN212576583U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
尹安和
申请人 ：
芯米（厦门）半导体设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202020488090.4
主分类号 ：
B05B1/14
IPC分类号 ：
B05B1/14 B05B1/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B1/12
•能产生不同种类的排射，如喷流或喷雾
B05B1/14
有多个出口孔；在出口孔内或出口孔外装有过滤器
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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