一种分布式温度传感器的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种分布式温度传感器的封装结构。所述一种分布式温度传感器的封装结构，主要包括：衬底、传感器本体、弧形膜层、密封材料、导热材料、盖帽；所述衬底最为一个载体，用于承载传感器本体；所述传感器本体设置在衬底的顶面上；所述弧形膜层位于传感器本体的上方；所述弧形膜层与衬底形成一个空腔；所述密封材料使弧形膜层与衬底连接在一起；所述导热材料填充在传感器本体与弧形膜层之间；所述盖帽覆盖在弧形膜层上，盖帽与衬底通过密封材料连接成一个整体。本实用新型封装结构简单、兼容性好。
基本信息
专利标题 ：
一种分布式温度传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020599629.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211602201U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
张峰杨志怀
申请人 ：
宁波索拉科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市奉化区岳林街道岳林东路389号2208室（1）（青创园试点区）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020599629.3
主分类号 ：
G01K1/08
IPC分类号 ：
G01K1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/08
保护装置，例如，外壳
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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