一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘，包括托盘，托盘的顶部开设有环形真空槽，托盘的顶部中心处开设有与环形真空槽相连通的真空孔，托盘的下侧壁固定连接有套接在真空管外侧壁的大气管，托盘的上表面开设有第一大气槽，第一大气槽的底部开设有第一大气孔，第一大气孔通过第一连接管与大气管相连通，托盘的顶部吸附有晶圆。使晶圆的边缘与托盘接触的位置的压强与大气管内的压强相同，两个位置不存在压差，因此光刻胶不会进入到托盘中心处的真空管内，避免了对真空泵造成堵塞，封堵机构的密封块的位置进行调节，从而满足不同尺寸晶圆边缘处与大气管的连通，适用于不同尺寸的晶圆的吸附固定，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020711522.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-05
授权号 ：
CN211629051U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
冀然
申请人 ：
青岛天仁微纳科技有限责任公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区长城路89号青岛博士创业园21A号楼407、408室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020711522.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 G03F7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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