适用于晶圆退火的载盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于晶圆退火的载盘，包括载盘本体和设置于载盘本体上且用于对晶圆进行定位的定位机构，载盘本体具有用于放置晶圆的作业区和位于作业区外侧的缓冲区。本实用新型适用于晶圆退火的载盘，设置一部分区域作为作业区，并增加温场和气流场的缓冲范围，可以提高退火均匀性，设备均匀性调试更容易实现。
基本信息
专利标题 ：
适用于晶圆退火的载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123337513.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216528793U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王博文周帅坤林建季韬袁松钮应喜蒋幼泉王敬
申请人 ：
芜湖启迪半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王惠萍
优先权 ：
CN202123337513.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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