一种改进型防变形芯片结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种改进型防变形芯片结构，包括上槽铝、下槽铝，上槽铝内设有不贯穿的上内腔，上内腔左侧为供热介质流入的进口，上内腔右侧封闭，下槽铝内设有不贯穿的下内腔，下内腔右侧为供冷介质流出的出口，下内腔左侧封闭，上内腔内设置有加强筋，加强筋竖直布置，加强筋呈梯形状，且加强筋上开设有供热介质流进流出的通孔，上槽铝与下槽铝之间装设有冷却芯片组，冷却芯片组由若干个外翅片和若干个复合板交替拼装而成，外翅片用于空气气流通过，复合板内沿轴向设置有内流道，内流道分别与上内腔、下内腔相通；本实用新型同现有技术相比，能够防止冲击压力过大，有效防止了变形及焊道开裂的现象，增加了强度，延长了芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型防变形芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020725532.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN211654809U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
杨磊翁明堂邱琳蓁
申请人 ：
涌镇液压机械（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区茸江路951号2幢
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨军
优先权 ：
CN202020725532.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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