测试装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种测试装置，用于芯片加热老化测试，测试装置包括测试座和温控组件；温控组件包括多个加热器和控制组件，所述多个加热器中任意一个加热器与所述控制组件电连接，其中，多个加热器中不同的加热器分别具有不同的规格尺寸；在芯片和加热器放置于测试座内的情况下，控制组件控制加热器对芯片加热。在本实用新型实施例中，在该测试装置中将加热器与测试座分离，可在测试时使用与芯片规格型号匹配的对应加热器，而无需整体更换测试装置，因而，提高了通用性，减少了测试装置的重复浪费，降低了测试复杂度。
基本信息
专利标题 ：
测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020729338.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212808504U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
陈朝灿
申请人 ：
龙芯中科（北京）信息技术有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区科谷一街10号院10号楼1层101室
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
莎日娜
优先权 ：
CN202020729338.1
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04 G05D23/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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