一种电能表电路板打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电能表电路板打孔装置，包括框架平台，电钻组件，护罩组件。所述框架平台台面上设有安全护罩、挡板、吹气管，框架内部安装有料斗和料盒；所述电钻组件由驱动其升降的气缸、钻体、钻头、定位杆、滑架；所述护罩组件由护罩、吸尘口；并配以集尘装置进行粉末和颗粒回收。本实用新型提供的电能表电路板打孔装置，结构简单，电路板打孔破坏过程无需人工操作，大大提升了安全系数。
基本信息
专利标题 ：
一种电能表电路板打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020887806.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212763841U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
刘伟赵玉坤王涛
申请人 ：
北京恒驰智能科技有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区南四环西路128号院2号楼6层701
代理机构 ：
北京知舟专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭韫
优先权 ：
CN202020887806.8
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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