金属镀膜装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种金属镀膜装置，包括电子束真空镀膜机，呈球面形的镀膜锅，设于镀膜锅上的M个镀膜窗口，设于每个镀膜窗口上的芯片掩膜挡片环，设于芯片掩膜挡片环上的芯片掩膜挡片，设于芯片掩膜挡片外侧的芯片掩膜挡片环上的芯片盖板，设于电子束真空镀膜机内的坩埚和电子枪。本实用新型具有缩短了金属镀膜工艺周期，减少了人力和生产处理辅材成本的特点。

基本信息

专利标题：

金属镀膜装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020928837.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-27

授权号：

CN212533102U

授权日：

2021-02-12

发明人：

刘东

申请人：

杭州西风半导体有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区余杭经济技术开发区振兴东路22号

代理机构：

杭州杭诚专利事务所有限公司

代理人：

阎忠华

优先权：

CN202020928837.3

主分类号：

C23C14/30

IPC分类号：

C23C14/30 C23C14/04 C23C14/50