一种激光切割下料机
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种激光切割下料机,包括底座、立架、升降组件、平移组件、激光器安装座、激光器、吹风组件;所述底座水平设置,其上表面垂直固设有立架;所述立架上设有水平设置的平移组件;升降组件垂直设置,其顶端固设于立架之上,其底端固设于底座之上;所述升降组件包括升降电机、联轴器、升降螺杆、升降滑套、轴承、固定座;所述平移组件包括平移电机、电机安装座、同步带、主动同步带轮、从动同步带轮、导杆、滑座、右侧安装座。本实用新型的激光切割下料机,其结构设计简洁合理、稳定可靠;其能高效的切割金属原材料,完成机械加工的下料工艺,为后续加工提供尺寸规格合适的胚料。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割下料机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020967300.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-01
授权号 :
CN212682844U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
周梦娅
申请人 :
周梦娅
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽镇大磡一村113栋202
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020967300.8
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20200601
授权公告日 : 20210312
终止日期 : 20210601
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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