设备控制系统
专利申请权、专利权的转移
摘要
本申请涉及一种设备控制系统,属于机械设备技术领域,所述系统包括:PVD腔、流量控制阀、流量检测计、电压检测组件、可编程逻辑控制器PLC控制器;流量控制阀和流量检测计与PVD腔连通,所述流量控制阀用于向控制所述PVD腔内进气的流量,流量检测计用于检测PVD腔的进气流量;电压检测组件用于检测PVD腔中的靶材的溅射电压;流量控制阀、流量检测计和电压检测组件与PLC控制器电性连接;解决了现有技术中制备的氧化钒薄膜的电阻均匀性不好,重复性和稳定性不好,而且无法实现所需要电阻的精确调节的问题;达到了可以提高电阻均匀性,重复性和稳定性好,并且电阻可精确调节的效果。
基本信息
专利标题 :
设备控制系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021138308.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-18
授权号 :
CN212741520U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
王世宽
申请人 :
上海松尚国际贸易有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区加太路39号第三层25部位
代理机构 :
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨立秋
优先权 :
CN202021138308.X
主分类号 :
C23C14/54
IPC分类号 :
C23C14/54 C23C14/35 C23C14/08
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/54
镀覆工艺的控制或调节
法律状态
2021-09-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : C23C 14/54
登记生效日 : 20210831
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海松尚国际贸易有限公司
变更后权利人 : 无锡尚积半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200000 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区加太路39号第三层25部位
变更后权利人 : 214000 江苏省无锡市新吴区长江路21号无锡信息产业科技园F栋302-22
登记生效日 : 20210831
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海松尚国际贸易有限公司
变更后权利人 : 无锡尚积半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200000 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区加太路39号第三层25部位
变更后权利人 : 214000 江苏省无锡市新吴区长江路21号无锡信息产业科技园F栋302-22
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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