一种磁性材料真空镀膜装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种磁性材料真空镀膜装置，包括真空筒、箱门和真空控制器，所述真空筒中部设置有所述箱门，所述箱门上方设置有拉手，所述拉手上方一侧设置有所述真空控制器，所述真空控制器上方一侧设置有真空泵，所述真空泵上方插接有抽送管，所述抽送管下方设置有冷却管，所述箱门与所述真空筒通过合页连接。有益效果在于：本实用新型通过设置真空控制器和冷却管，不仅能够对真空度进行控制，避免真空度控制不均匀造成镀膜质量差，而且还能够对装置内的真空温度进行循环降温，避免装置内真空温度过高造成镀膜效率低，提高了磁性材料真空镀膜装置工作的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种磁性材料真空镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021153767.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-20
授权号 ：
CN212610869U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
潘正平
申请人 ：
武穴市张榜德诚电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省黄冈市武穴市大金镇张榜村老砖瓦厂内
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡荣
优先权 ：
CN202021153767.5
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/54 B01D46/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 14/24
申请日 : 20200620
授权公告日 : 20210226
终止日期 : 20210620
申请日 : 20200620
授权公告日 : 20210226
终止日期 : 20210620
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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