一种高功率密度集成封装模块

授权

摘要

本实用新型公开了一种高功率密度集成封装模块，包括散热底板，散热底板顶部表面的两侧均纵向开设有插槽，插槽的内腔放置有插板，插板的表面与插槽内腔的连接处填充有定位密封胶，插板的顶部固定连接有密封框，散热底板顶部的表面且位于密封框的内腔平铺有导热胶。本实用新型通过设置散热底板、导热胶、定位压块、散热窗口、过滤网、密封框、插板、定位密封胶和插槽的配合使用，可对集成封装模块内的电子元器件进行保护，这样集成封装模块的使用寿命更长，解决了集成封装模块在使用时，因缺乏有效的保护，使得电子元器件直接暴露在外界环境中，容易造成电子元器件的损坏，从而导致集成封装模块出现使用寿命较短的问题。

基本信息

专利标题：

一种高功率密度集成封装模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021287567.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-05

授权号：

CN212542433U

授权日：

2021-02-12

发明人：

邱秀华邱嘉龙李志军朱永斌何祖辉

申请人：

浙江天毅半导体科技有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹玉清

优先权：

CN202021287567.9

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/367 H01L23/04 H01L23/40 H01L23/10 B01D46/12