一种高集成光纤阵列模块封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种高集成光纤阵列模块封装结构。包括金属外壳，金属外壳的两端分别设有光纤安装管体，两个光纤安装管体内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件；光纤组件包括石英光纤，石英光纤的表面镀有至少一层光纤金属层，光纤金属层与光纤安装管体内侧壁之间的间隙通过焊料密封填充。本实用新型采用金属焊料代替传统的胶粘或插接工艺，在光纤阵列模块与光纤封装金属外壳连接处实现密封固定连接，不仅克服了光纤固定困难、容易出现光纤位移、导致信号不稳定等缺陷，还具有高可靠性和高稳定效率等有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成光纤阵列模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020350744.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211528742U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
林超杰
申请人 ：
深圳盘古通信有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头第三工业区7栋3楼西边
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN202020350744.7
主分类号 ：
G02B6/04
IPC分类号 ：
G02B6/04 G02B6/26 G02B6/44
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/04
由若干束光导纤维所形成的
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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