一种引线框架的镀铜设备
授权
摘要

本实用新型提供了一种引线框架的镀铜设备,涉及集成电路引线及引线框架技术领域,包括放卷盘和收卷盘,放卷盘和收卷盘之间设有若干反应槽,若干反应槽包括依次设置的阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽、弱酸洗槽、铜保护槽,阴极除油槽靠近放卷盘,铜保护槽靠近收卷盘,且铜保护槽和收卷盘之间设有烘干箱;阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽两两之间设有水洗槽,铜保护槽和烘干箱之间也设有水洗槽。本实用新型使用时,引线框架从放卷盘上松放,依次穿过阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽、弱酸洗槽、铜保护槽、烘干箱以及其间的水洗槽,最后被收卷盘收卷,实现对引线框架的连续镀铜,有效提高镀铜效率且保证镀铜效果。

基本信息
专利标题 :
一种引线框架的镀铜设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021331390.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN212834128U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
伍淑意熊志熊俊殷继平陈杰华
申请人 :
泰兴市永志电子器件有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
董李欣
优先权 :
CN202021331390.8
主分类号 :
C25D19/00
IPC分类号 :
C25D19/00  C25D17/00  C25D7/00  C25D3/38  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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