一种半导体的外延片
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种半导体的外延片，属于半导体技术领域。本实用新型包括底板、外延片和安装框，底板、外延片和安装框均为板体结构，外延片安装在底板的上方，安装框位于外延片的上方，安装框一侧面设置有若干延伸卡脚，安装框上表面设置有盖板，盖板一端设置有盖板转轴，盖板下表面安装有半导体，外延片内部设置有功能板。本实用新型通过设置安装框将半导体放置在安装框内方便对半导体进行拆换，通过在安装框上设置可转动的盖板保护半导体外延片，防止其积灰影响正常使用，通过设置两端卡扣将半导体外延片固定在半导体底部防止位置偏移，通过在外延片内部衬底设置若干凸起接触面增加反射率从而增加了半导体的光提取效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体的外延片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021408221.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212209469U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
饶铭魏开鸿黄城洲
申请人 ：
深圳市灿升实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道保安社区简龙街20号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021408221.X
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367 H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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