一种镀膜均匀的真空镀膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种镀膜均匀的真空镀膜装置，包括镀膜仪，镀膜仪内设置有密封的镀膜腔，镀膜腔的腔底中心设置有凸起部，凸起部上设置有中心凹槽，中心内固定有转动组件，转动组件上固定有支撑板，支撑板遮挡住凸起部，支撑板上设置有置物槽，支撑板和镀膜腔的侧面形成有空隙，支撑板上设置有多个漏液孔，漏液孔内设置有密封块，密封块上形成有漏液通道；镀膜腔的内壁固定有多块刮板，刮板延伸至镀膜腔的上端；镀膜腔的底部贴合有隔离膜，隔离膜的中心处设置有吸水块。
基本信息
专利标题 ：
一种镀膜均匀的真空镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021419640.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-19
授权号 ：
CN212894956U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
许元理汪曙新刘扬
申请人 ：
深圳市联生佳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坑梓街道龙田社区莹展工业园A1栋三楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021419640.3
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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