一种组合封装的麦克风
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种组合封装的麦克风，包括一基板，所述基板的顶部设置一第一盖体，所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔，所述第一容置腔内设置声学感测器，所述第一容置腔上设置声学通孔；所述基板的背面设置一第二盖体，所述第二盖体与所述基板构成第二容置腔，所述第二容置腔内设有接近式传感器，本实用新型的麦克风在基板的顶部和底部分别设置两个容置腔，两个容置腔分别用来安装微机电麦克风组件和接近式传感器组件，使麦克风组件与接近式传感器很好地分隔开来，从而达到隔离，避免了非麦克风功能组件占用麦克风的声学空腔，提高了多功能麦克风的音质和声学性能。
基本信息
专利标题 ：
一种组合封装的麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021485833.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN213368142U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
叶菁华
申请人 ：
钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张衡路198弄10号204B室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
党蕾
优先权 ：
CN202021485833.9
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R19/00
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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