研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种研磨装置，包括上磨盘、下磨盘、提升结构和限位结构，所述上磨盘和下磨盘上下对应设置，所述下磨盘上设置有用于限制研磨工件的载盘，所述提升结构用于驱动所述上磨盘上升或者下降，所述限位结构包括限位件和第一驱动结构，所述第一驱动结构用于驱动所述限位件上下移动，以使得所述提升结构驱动所述上磨盘向上移动预设距离；提升结构带动上磨盘向上移动预设距离后，在下磨盘旋转过程中，粘在上磨盘上的工件在载盘的阻碍下脱离上磨盘，从而避免了粘盘现象。
基本信息
专利标题 ：
研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021638442.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN213351957U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
李洪杰曹霞
申请人 ：
河南捷利达超硬制品有限公司
申请人地址 ：
河南省焦作市武陟县产业集聚区兴业路318号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张延薇
优先权 ：
CN202021638442.6
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B41/06 B24B47/12 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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