本实用新型公开了一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的操作平台，包括机架，固定器，液体回收盒和数控装置，所述的机架为长方体结构，机架的中间设置有工件槽，所述的固定器安装于机架的两侧，固定器由侧板和两根固定杆组成，两根固定杆位于同一水平面且相互平行，固定杆的一端穿过机架与侧板固定连接，固定杆与机架为滑动连接。本实用新型的优点在于数控装置接收输入信息，并输出相应的指令脉冲给移动机构和电镀刷，从而控制设备进行全自动刷镀镍处理；压力传感器用于检测被镀工件所受到的压力，通过检测被镀工件所受到的不同压力值调节移动机构的运动状态，从而实现对不规则工件进行全自动的数控电刷镀。