一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，包括燕尾连接件，储液盒，金属固定板和金属丝；燕尾连接件由连接部和移动部组成，连接部为燕尾凸台，移动部为中空的长方体结构，移动部内置有储液盒，移动部与金属固定板固定连接。本实用新型的优点在于电镀刷设置有金属丝，金属丝能够完全贴合被镀工件的弯曲表面，保证刷镀时镀层均匀；第一红外传感器和第二红外传感器位于金属板的斜对角处，通过红外测距从而检测金属固定板与被镀件的距离和角度状态，提高电镀刷的电镀精确度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021668441.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212834079U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
黎纠
申请人 ：
帝京半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼803-2
代理机构 ：
杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏艳
优先权 ：
CN202021668441.6
主分类号 ：
C25D5/06
IPC分类号 ：
C25D5/06 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/04
用移动电极电镀
C25D5/06
刷镀或补镀
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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