一种集成电路用点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路用点胶装置，包括点胶装置操作台，所述点胶装置操作台上设置有调节机构，所述调节机构的后侧架设有点胶机构，所述调节机构的前侧架设有第二输料机构，所述调节机构上设置有点胶装置载台，所述点胶装置载台上设置有点胶装置安置槽，所述点胶装置安置槽内放置有待点胶半成品，所述调节机构用于将待点胶半成品调整至多个有利于胶水流淌的角度位置，所述点胶机构用于对待点胶半成品进行点胶作业，所述第二输料机构用于将点胶完成品输送至检查装置中等待质检。本实用新型一种集成电路用点胶装置能够实现自动化点胶、点胶效率高、人工成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路用点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021693945.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212943800U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张巧杏鲍云峰袁野符爱风
申请人 ：
无锡豪帮高科股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市胡埭镇胡阳路1号
代理机构 ：
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹键
优先权 ：
CN202021693945.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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