一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件，属于OLED技术领域。一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件包括掩膜版和焊接在掩膜版外周的框架，所述掩膜版包括掩膜版本体和固定连接在掩膜版本体外周的焊接区，焊接区的上表面低于掩膜版本体的上表面，焊接区的外周面与框架的内周面焊接在一起。本实用新型在掩膜版本体外周设置焊接区，由于焊接区的上表面低于掩膜版本体的上表面，因此焊接区在掩膜版整体上呈下凹的结构，下凹的焊接区外周与框架内轴焊接时，产生的焊点位于焊接区上表面且低于掩膜版本体上表面，因此焊点不会凸出于掩膜版本体上表面，从而保证后续蒸镀工序的玻璃基板不会被划伤，避免产生划痕。
基本信息
专利标题 ：
一种防止划伤玻璃基板的掩膜版组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021714204.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212357365U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
钱超杨柯
申请人 ：
江苏高光半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容经济开发区容宁创业园2#厂房
代理机构 ：
南京天华专利代理有限责任公司
代理人 ：
庄沙丽
优先权 ：
CN202021714204.9
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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