一种防芯片托盘反向治具
授权
摘要
本实用新型涉及防芯片托盘反向治具，用于防止SMT芯片上料反向及贴装反向，所述防芯片托盘反向治具包括托盘、中导条、左导条、右导条和上导条，所述中导条、左导条、右导条和上导条都通过沉头螺钉与托盘固定连接，所述中导条、左导条、上导条构成芯片容置部，所述中导条、右导条、上导条构成另一芯片容置部。本实用新型提供了防芯片托盘反向治具，解决SMT芯片上料反向及贴装反向不良现象发生；还可以解决生产效率低、减少损耗、降低成本、增加利润。
基本信息
专利标题 ：
一种防芯片托盘反向治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021737883.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213110598U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
谈松林
申请人 ：
湖北三赢兴智能光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省咸宁市高新技术产业园区内
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑飞
优先权 ：
CN202021737883.1
主分类号 ：
B65D71/70
IPC分类号 ：
B65D71/70 B65D79/00 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D71/00
为便于贮存或运输，用包装元件收拢在一起的物件捆，例如用于诸如啤酒罐或汽水瓶的各种容器的可携式分格搬运工具；物料的捆包
B65D71/70
为了集合多个物件具有凸起或凹槽的盘，例如用于堆叠的中间元件
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
