一种仪器仪表封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种仪器仪表封装结构，涉及到仪表封装领域，包括底壳，所述底壳顶部安装有顶盖，所述底壳内部安装有元件安装筒，所述底壳、顶盖与元件安装筒之间安装有保护机构，所述保护机构包括气垫顶环、气垫底座以及多个侧向支撑板。本实用新型通过先将气垫底座放入到底壳中，然后将元件安装筒放入到气垫底座上，再将气垫顶环放置在元件安装筒上，推杆推动密封活塞移动将气腔内部的气体推入到弹性气囊中，弹性气囊充气膨胀后推动侧向支撑板移动，支撑住元件安装筒，利用气垫顶环、气垫底座以及多个弹性气囊对元件安装筒进行弹性支撑，在受到震动时，能够使得元件安装筒进行全方位缓冲保护，提高内部元件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种仪器仪表封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021750605.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213009668U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
严德成高影
申请人 ：
苏州创高电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区石湖东路40号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021750605.X
主分类号 ：
B65D81/03
IPC分类号 ：
B65D81/03 B65D55/02 B65D85/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/03
具有吸震性能的包裹材料或包装袋，例如气泡薄膜
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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