一种半导体设备钛沉积腔自校准罩定向去膜清洗辅助治具
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体设备钛沉积腔自校准罩定向去膜清洗辅助治具，包括上限制盖板，下限制盖板和泄流提拉杆，所述上限制盖板内凹设有上覆盖槽，该上覆盖槽底部设有泄流通孔a；所述下限制盖板内凹设有下覆盖槽，该下覆盖槽底部设有泄流通孔b，在下覆盖槽侧壁顶部设有密封槽；所述泄流通孔a或泄流通孔b内连接有泄流提拉杆。通过本申请辅助治具，可以实现精准定向去膜，保护自校准罩本体外侧不接触化学品，所以可以应用效率较高的氢氟酸、硝酸的混酸去膜法进行高效率去膜，自校准罩上镶嵌的三个定位销在去膜时也不受化学品影响，而且该治具可以重复应用，既提高了去膜效率，又节约了时间和化学品成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备钛沉积腔自校准罩定向去膜清洗辅助治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021841400.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213468854U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
朱光宇贺贤汉王松朋张正伟李泓波
申请人 ：
富乐德科技发展（大连）有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋）
代理机构 ：
大连智高专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
盖小静
优先权 ：
CN202021841400.2
主分类号 ：
B08B3/08
IPC分类号 ：
B08B3/08 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/08
具有化学作用或溶解作用的液体
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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