本实用新型公开了一种去除半导体设备腔体内铝部件上铜沉积膜的辅助清洗治具，包括底盘、药液存储箱、液体流量计、药液单向泵和电磁阀；所述底盘上开有排液口，所述排液口与排液弯管相连，所述排液弯管通过回液管连接至药液存储箱的回液口，在回液管上设有电磁阀，所述药液存储箱的出液口通过进液管连接至待清洗铝部件顶部，在进液管上设有液体流量计和药液单向泵。本申请辅助清洗治具，可以实现精准定向去膜，使药液只与铝部件内侧相接处，不会对外侧造成腐蚀；通过液体流量计、药液单向泵控制去膜所使用的药液量，并通过电磁阀控制去膜所使用的时间，故也不会对铝部件内侧造成腐蚀；其还能提高去膜速度，降低去膜成本。