用于多晶硅还原炉的冷却系统

授权

摘要

本实用新型涉及用于多晶硅还原炉的冷却系统，属于多晶硅生产中冷却技术领域。包括炉筒冷却水系统和停炉冷却水系统，炉筒冷却水系统包括炉筒冷却水回管、炉筒冷却水发生器和炉筒冷却水进管，停炉冷却水系统包括停炉冷却水回管、停炉冷却水发生器和停炉冷却水进管，炉筒冷却水进管上设置有控制阀Ⅰ，炉筒冷却水回管上设置有控制阀Ⅱ；停炉冷却水进管上设置有控制阀Ⅲ，停炉冷却水回管上设置有控制阀Ⅳ；停炉冷却水进管通过支管与停炉冷却水回管连通，支管上设置有控制阀Ⅴ。根据生产线上的实际需求，进行自由切换，防止炉筒夹套内部出现汽化闪蒸的水锤现象，使设备稳定性更高。

基本信息

专利标题：

用于多晶硅还原炉的冷却系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021858185.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN213041033U

授权日：

2021-04-23

发明人：

余涛冉祎杨成杨鹏程刘晓斌

申请人：

四川永祥多晶硅有限公司

申请人地址：

四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号

代理机构：

成都天嘉专利事务所(普通合伙)

代理人：

向丹

优先权：

CN202021858185.7

主分类号：

F27D9/00

IPC分类号：

F27D9/00 F25D17/02