一种合金薄膜电沉积设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种合金薄膜电沉积设备。设备包括电镀槽和补加槽。基本结构包括槽体(1)，电镀槽盖(2)和补加槽盖(3)。在电镀槽部分，包括喷射装置(4)，测温系统(5)、加热棒(6)，阳极挂具(7)、阴极片(8)、旋转装置(9)、密封系统(10)，进料口(11)。在补加槽部分，包括料液出口(12)，温控系统(13)和加热棒(14)。料液进出口连接外加电机及过滤装置。电镀电源通过接口(15)连接。设备适用于超小型化与超薄型电子元器件的焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种合金薄膜电沉积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021869268.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN214694405U
授权日 ：
2021-11-12
发明人 ：
奚亚男胡淑锦
申请人 ：
惠州市钰芯电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技5号
代理机构 ：
佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
颜春艳
优先权 ：
CN202021869268.6
主分类号 ：
C25D3/62
IPC分类号 ：
C25D3/62 C25D5/08 C25D7/00 C25D21/10 C25D21/14 B23K35/30 B23K35/40
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/56
合金的
C25D3/62
含金重量超过50的
法律状态
2021-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
