一种半导体制造模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制造模具，包括底板，所述底板的顶部贴合有下模具，所述下模具的内壁间隙配合有上模具，所述底板的顶部左右两侧均固接有竖板，所述竖板的顶部分别与横板的底部左右两侧固定连接，所述横板的上方设有升降装置。该半导体制造模具，通过底板、下模具、上模具、横板、竖板和升降装置的配合，使得该装置在使用时，可以通过蜗轮带动蜗杆转动，蜗杆带动线轮转动，线轮将钢丝绳向上拉动，进而使钢丝绳带动上模具向上移动，进而实现对上模具和下模具的分离，无需人工分离，节省劳动力，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制造模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021919857.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN215644397U
授权日 ：
2022-01-25
发明人 ：
张照杰
申请人 ：
苏州新通精密机械科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区太平街道乐安村诚泰路2号
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石磊
优先权 ：
CN202021919857.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-01-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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