狭长片式气体传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种狭长片式气体传感器封装结构，包括柔性基板，所述柔性基板的表面形成有由其前端区域延伸到其尾端区域的信号线，所述柔性基板的前端区域设置有与所述信号线电性连接的感应芯片，所述柔性基板的尾端区域为外接接口，所述尾端区域以及前端区域背向所述感应芯片的表面设置有强化板，所述狭长片式气体传感器封装结构的任意位置的厚度小于220um。本实用新型的有益效果主要体现在：最大化减小了传感器的体积，使其可以适用于狭小的安装空间。
基本信息
专利标题 ：
狭长片式气体传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021930475.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213275494U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
王建国申亚琪
申请人 ：
苏州捷研芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区05幢102室
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202021930475.8
主分类号 ：
G01N33/00
IPC分类号 ：
G01N33/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N33/00
利用不包括在G01N1/00至G01N31/00组中的特殊方法来研究或分析材料
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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