一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型是一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构，包括走气帽、柔性导电片、传感器上壳、传感器下壳和传感器及电路；所述传感器上壳、传感器下壳与走气帽的材质均为屏蔽材料；所述传感器上壳与传感器下壳将传感器及电路包围起来；所述柔性导电片设置于走气帽或传感器上壳上，用来增加走气帽和传感器外壳的接触可靠性，使得整个屏蔽体表面是导电连续的。通过采用屏蔽材料的传感器外壳与走气帽的分体式设计，在便捷更换气体传感器的同时实现了电磁屏蔽，并通过密封圈实现了传感器外壳与走气帽的气密性。
基本信息
专利标题 ：
一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021685782.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212904644U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李想刘伟韩杰
申请人 ：
无锡市尚沃医疗电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江路7号科技园一区103室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021685782.4
主分类号 ：
G01N27/26
IPC分类号 ：
G01N27/26 G01D11/24 H05K9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/18
••••由于被试环境物质的热传导变化引起的电阻
G01N27/26
通过测试电化学变量；用电解或电泳法
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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