一种晶片卡包装封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片卡包装封装装置，涉及晶片卡技术领域。括盒体和卡片本体，所述盒体的内部开设有收纳腔，所述收纳腔的内部固定安装有固定块，所述收纳腔通过固定块与卡片本体活动插接。该晶片卡包装封装装置，通过设置限位机构，利用伸缩套杆上弹簧的自动回弹性，促使插接杆自动延伸至插接槽的内部，促使盒体与盒盖相互拼接，从而形成独立且密封的卡片存放空间，且整个存放过程只需要转动转盘以及拉动拉板即可，达到了便于保存的优点，并且卡片本体在得到独立存放的同时还具备一定的防水特性，从而提高了保存效果，解决了保存效果差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片卡包装封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021938502.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213083905U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
郑孟仁
申请人 ：
梵利特智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区北桥街道凤北公路
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN202021938502.6
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D43/20 B65D55/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
