一种晶舟盒底板常开结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶舟盒底板常开结构，包括晶舟盒，晶舟盒包括盒体和安装在盒体底部的底板，盒体的底部外围均匀开设有若干组限位插口，底板由基板、调节片和转动盘组成，基板位于盒体底部的开口处，调节片分设有两组且位于基板的两侧，调节片的外侧加工成型有两组插片且内侧加工成型有连接片，两组插片对称设置且端部加工成型有配合限位插口使用的插销，连接片的端部内侧开设有弧形槽，弧形槽的内壁均匀开设有若干组齿槽，两组弧形槽与转动盘相连接，转动盘位于基板的中部且外围加工成型有若干组卡齿。本实用新型对盒体与底板的固定方式进行改进，可以通过转动的方式将插销进行脱离盒体，方便对底板进行安装和拆卸，操作简单便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶舟盒底板常开结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021943853.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212783399U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
童明
申请人 ：
上海赛瑾精密科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区澄浏公路52号39幢2楼J2583室
代理机构 ：
上海领洋专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
俞晨波
优先权 ：
CN202021943853.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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