一种具有固定结构的单晶硅片
授权
摘要
本实用新型涉及硅片技术领域，且公开了一种具有固定结构的单晶硅片，包括底座，所述底座的一侧固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的顶部活动连接有连接板，所述连接板的一侧固定连接有硅片基体，所述底座的底部开设有固定槽，所述固定槽的内壁固定连接有第一弹簧固定板，所述第一弹簧固定板的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有第二弹簧固定板，所述第二弹簧固定板的一侧固定连接有卡板，所述卡板的一侧固定连接有第一防滑垫。该具有固定结构的单晶硅片，能够达到便于固定的目的，解决了一般单晶硅片固定困难的问题，使得该单晶硅片在使用或加工时不会轻易的移动，从而提升了该单晶硅片的实用性，从而为工作人员的使用带来了便利。
基本信息
专利标题 ：
一种具有固定结构的单晶硅片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022000875.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213483733U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
杨晓雯潘宁
申请人 ：
潘宁
申请人地址 ：
广东省广州市海珠区兴南一街9号
代理机构 ：
济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭晓丹
优先权 ：
CN202022000875.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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