本实用新型公开了一种用于微电子材料半导体原料的回收装置，包括支撑底板、外壳和隔板，所述支撑底板的上端面固定安装有外壳，所述外壳的顶部固定安装有上盖，所述上盖上端面的一侧贯通安装有导料筒，所述上盖上端面的中部固定安装有电机，所述电机的输出端贯通伸入外壳内与传动轴固定相连，所述传动轴中部的外表面固定安装有搅碎叶片，所述传动轴远离电机的一端固定安装有研磨辊，所述隔板的中部开有贯通的出料口，所述外壳下部的一侧设置有接料槽，所述接料槽内设置有活动辅助接料机构。本实用新型通过搅碎叶片和研磨辊，能够一次性将原料研磨粉碎，研磨效率高，并且设置有活动辅助接料机构，便于研磨后原料的收集。