一种半导体封装材料生产用原料预混合机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装材料生产用原料预混合机，属于预混合机技术领域。一种半导体封装材料生产用原料预混合机，包括：混合机件；搅拌电机，固定连接在所述混合机件的上端；呈空心设置的搅拌轴，固定连接在所述搅拌电机的输出端，位于所述混合机件内；侧壁上设有透气孔的搅拌杆，固定连接在所述搅拌轴上，与所述搅拌轴的空腔相通；用于向搅拌轴内充气的充气构件，本实用新型通过设置的呈空心状的搅拌轴、设有透气孔的搅拌杆，在对搅拌轴进行充气时，能够对环氧树脂原料的搅拌，促进搅拌效果，提高搅拌效率，同时配合刮板，能够防止原料贴附在混合机件内壁，促进原料的充分混合。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装材料生产用原料预混合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123043429.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216538251U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈子栋
申请人 ：
无锡创达新材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市城南路201-1
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姬颖敏
优先权 ：
CN202123043429.3
主分类号 ：
B01F35/32
IPC分类号 ：
B01F35/32 B01F27/906 B01F35/11 B01F27/17
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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