一种多级线路板用封装外壳
授权
摘要
本实用新型提供了一种多级线路板用封装外壳，封装外壳包括自上而下设置的盖板、金属围框以及基板，所述基板底部设有若干个外部焊盘，顶部设有与外部焊盘一一对应的内腔焊盘，所述基板内部设有连接外部焊盘与内腔焊盘的内部连接件；所述基板包括上下堆叠的若干层基片，每层基片内部设有与外部焊盘一一对应的通孔，每个通孔内设有导电柱，每层基片之间设有连接相邻导电柱的内埋传输线，所述内部连接件由导电柱与内埋传输线电性连接构成。该封装外壳的传输线路径短，导通电阻低，损耗小，可为内部封装芯片和电路提供良好的电力，控制信号和所产生热量的输入/输出通道，可避免常用塑封器件的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种多级线路板用封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022044709.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN212907701U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
唐利锋庞学满施梦侨张君直
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区中山东路524号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
施昊
优先权 ：
CN202022044709.5
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/04 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
