一种高性能的ESD晶体管

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型为一种高性能的ESD晶体管，包括防护外壳、ESD晶体管本体和固定底座，所述防护外壳内设置有安装槽，所述固定底座内设置有固定槽，所述弹簧固定在所述固定槽内，所述挡板另一端固定有卡扣，所述卡扣与所述卡槽相匹配，所述固定底座下方固定有引脚，所述固定底座内设置有滑槽，所述滑槽设置在所述固定槽位置相配，所述滑槽内固定有滑块，所述滑块与所述挡板的一端连接，该高性能的ESD晶体管，具有良好的散热性能，防护外壳内的ESD晶体管和散热装置安装方便，散热效果好，在使用时将固定底座固定在电路板上，只需要更换装配了ESD晶体管的防护外壳就可以完成新的ESD晶体管的替换，使用方便简单。

基本信息

专利标题：

一种高性能的ESD晶体管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022052583.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-17

授权号：

CN212810288U

授权日：

2021-03-26

发明人：

刘志强龙立王来营吴秀明王升龙

申请人：

广东瑞森半导体科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404

代理机构：

广东有知猫知识产权代理有限公司

代理人：

吴国文

优先权：

CN202022052583.6

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/40 H01L23/467 H01L23/10

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2021-04-13 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 广东瑞森半导体科技有限公司
变更后 : 瑞森半导体科技（广东）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523000 广东省东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404
变更后 : 523000 广东省东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404

2021-03-26 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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