一种温控光耦
授权
摘要
本实用新型涉及一种温控光耦，包括发光器件、光敏元件，以及设于发光器件和光敏元件之间的透光件，透光件包括二氧化硅基板和设于二氧化硅基板上的二氧化钒薄片。与现有技术相比，本实用新型通过设计二氧化硅基板，可以提供支撑作用和绝缘作用，从而提高光耦的工作稳定性的同时拓宽了使用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种温控光耦
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022075013.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212967701U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
温术来于树永赵寰宇范家斌张军
申请人 ：
上海铁路通信有限公司;通号（北京）轨道工业集团有限公司轨道交通技术研究院;通号（北京）轨道工业集团有限公司
申请人地址 ：
上海市静安区西藏北路489号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡彭君
优先权 ：
CN202022075013.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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