一种大直径硅棒的取出装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种大直径硅棒的取出装置,包括套筒,所述套筒的内壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁两侧均滑动卡接有滑块,所述滑块的表面固定装配有夹板,两个所述夹板之间固定装配有电推杆,两个所述夹板相互靠近的一侧面固定装配有垫板。通风装置产生的风能够通过钢丝网吹向套筒的内部,达到快速降温的目的,通过滚筒和支板的配合,夹板与大直径硅棒出现脱离的状态时,大直径硅棒与滚筒的外壁摩擦,带动支板摆动,直至垫块与硅棒贴合到一起,支板对大直径硅棒进行进一步的限位,防止脱落,在取出大直径硅棒的同时也对硅棒进行降温处理,避免烫伤工作人员,同时也降低取出过程中与硅棒之间分离的几率,防止大直径硅棒在取出的过程中造成损坏。
基本信息
专利标题 :
一种大直径硅棒的取出装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022158607.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN213475179U
授权日 :
2021-06-18
发明人 :
王俊生刘瑞强
申请人 :
辽宁中电科半导体材料有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市太和区解放西路94号
代理机构 :
沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨群
优先权 :
CN202022158607.6
主分类号 :
B66C1/44
IPC分类号 :
B66C1/44 F25D31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B66
卷扬;提升;牵引
B66C
起重机;用于起重机、绞盘、绞车或滑车的载荷吊挂元件或装置
B66C1/00
用来传递提升力到物件上的,附在起重机提升、降下或牵引机构上或用于与这些机构连接的载荷吊挂元件或装置
B66C1/10
用机械装置
B66C1/42
只与物件外表面或内表面贴合的夹持件
B66C1/44
并利用摩擦力的
法律状态
2022-03-22 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B66C 1/44
变更事项 : 专利权人
变更前 : 辽宁中电科半导体材料有限公司
变更后 : 辽宁博芯科半导体材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
变更后 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 辽宁中电科半导体材料有限公司
变更后 : 辽宁博芯科半导体材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
变更后 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
2021-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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