一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构
授权
摘要
本实用新型属于太阳能硅片分片技术领域，尤其涉及一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构，包括移栽机械手、输送带、下压到位传感器、上位机、下压喷头、下压喷头进水管和水泵，所述移栽机械手右下方放置有输送带，所述移栽机械手右侧安装有下压到位传感器，所述下压到位传感器电连接上位机，所述移栽机械手左侧安装有下压喷头，所述下压喷头通过下压喷头进水管连接水泵出水口，所述水泵电连接上位机。本实用新型提供一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构，该机构可以降低硅片分片过程中的崩边率，还可以提高硅片成品率、硅片分离效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022194635.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212342592U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
王宝军郗世亮王贵军
申请人 ：
天津源启晟科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区经济技术开发区泰达中小企业园1号楼107号
代理机构 ：
天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
房海萍
优先权 ：
CN202022194635.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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