一种用于芯片测试的工位口定位装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及芯片测试装置技术领域,具体是一种用于芯片测试的工位口定位装置,所述基板的上方位于中心位置处开设有盖板槽,所述盖板槽的内侧设置有盖板,所述盖板的外侧与盖板槽的内侧相配合,所述基板的前侧两端对称开设有两个正向气道,且基板的两侧位于一端位置处均开设有侧向气道,所述盖板的下侧设置有真空吸附气道。本实用新型设计新颖,结构巧妙,通过真空吸附气道,吸收放料口和放料槽内侧的空气,使其内部形成负压状态,将芯片固定于放料口的内侧,防止对芯片表面造成挤压而导致芯片损坏,通过采用有机玻璃材质构件的垫块,防止芯片测试时产生的静电将芯片损坏。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片测试的工位口定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022213346.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-07
授权号 :
CN213278053U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
王战朋
申请人 :
苏州武乐川精密电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯亭浦田路118号4号厂房一楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022213346.3
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-11-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/68
登记生效日 : 20211026
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 苏州武乐川精密电子有限公司
变更后权利人 : 杭州长川科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭浦田路118号4号厂房一楼
变更后权利人 : 310051 浙江省杭州市滨江区聚才路410号
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332