微显示装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种微显示装置,包括:阵列排布的若干显示芯片和驱动芯片,所述的显示芯片和驱动芯片倒装键合,所述的显示芯片和所述的驱动芯片上分别具有多个键合金属,所述的显示芯片和所述的驱动芯片之间还设有延展绝缘层,所述的显示芯片和所述的驱动芯片上的多个键合金属穿过述的延展绝缘层一一对应地键合。本实用新型在两片待键合的芯片中的其中一片或两片上,制作图形化的,具有一定延展性的绝缘材料,达到提高键合工艺窗口,降低工艺要求,从而提高良率的效果。

基本信息
专利标题 :
微显示装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022274743.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN212750893U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
岳大川朱涛
申请人 :
深圳市奥视微科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢410室
代理机构 :
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
田媛
优先权 :
CN202022274743.1
主分类号 :
H01L25/16
IPC分类号 :
H01L25/16  H01L25/00  H01L21/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件,例如构成混合电路的
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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