一种碳化硅芯片切割装置
授权
摘要
本实用新型提供一种碳化硅芯片切割装置。所述碳化硅芯片切割装置包括滑移块；两个定撑板，两个所述定撑板分别设在滑移块的两侧；两个转动杆，两个所述转动杆均转动安装在两个所述定撑板之间，两个所述转动杆均与滑移块螺纹连接；第一电机，所述第一电机设在对应的所述定撑板的一侧，所述第一电机的输出轴与对应的所述转动杆的一端固定连接；两个皮带轮，两个所述皮带轮分别固定套设在对应的所述转动杆上；皮带，所述皮带套设在两个所述皮带轮之间；圆型块，所述圆型块转动安装在滑移块上。本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置具有使用方便、操作更加灵活、提高了芯片切割的准确性、减少了不必要的浪费的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅芯片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022282984.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213533295U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
田李庄
申请人 ：
济南新芯微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新新宇路南首齐鲁软件园九层908房间
代理机构 ：
山东明宇知信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟文强
优先权 ：
CN202022282984.0
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00 B28D7/04 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
